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目前，led的包装方法是:支架排包装、贴片包装、模块包数等，这些包装方法都是常用的。
托架是一个使用的，用于生产单一LED设备，这是我们常用的铅式发光二极管(包括水虎鱼包)，它适用于仪表灯、城市照明工程、广告屏幕、指示器，以及我们更常见的产品和地区的应用。
SMD(SMD)是无铅的包,体积小,薄,uv固化设备非常适合手机键盘显示器照明,电视背光照明的需要或指令的电子产品、补丁包装近年来大尺寸和大功率的方向发展,一个补丁包内的三个或四个LED芯片可用于组装照明产品。模块包也是一个多芯片包，在氧化铝或铝氮基板上有一个小尺寸，高包装密度的封装几十或数百个LED芯片，内部线路是混合类型，在系列中有多个芯片，有几个平行的道路。这个包装主要是为了扩大电力，用作照明产品。
由于封装的高密度，应用程序产生的热量，热是解决应用程序的主要问题。上面的包装方法的使用照明灯具的生产有一个共同的特点:热阻路的数量更加难以生产高质量的照明灯具,模块本身和处理需求相对较高的散热器连接目前,所有的包装方法是黄色的磷(掺钕钇铝石榴石)和环氧树脂根据不同比列混合均匀,直接向蓝色LED芯片,然后加热固化。这种常见的做法具有节约材料的优点，缺点不利于加热，磷光会老化。因为环氧树脂和荧光粉不是很好的材料的导热性，uv固化设备而且包整个芯片会影响热量。用这种方法制造LED照明设备显然不是好的解决方案。
