欢迎访问晟驹机械自动化(上海)有限公司官方网站!
晟驹机械自动化(上海)有限公司

产品分类

联系我们

晟驹机械自动化(上海)有限公司

电话:021-59108263

电话:0512-50153193(昆山办)

传真:021-59108363
邮箱:sjmaea@sjmaea.com.cn

邮编:201800

网址:www.sjmaea.com.cn

地址:昆山市陆家镇海星路6号两岸新天地3号楼1007-1008

底部填充胶

您的当前位置: 首 页 >> 产品中心 >> UV胶水

底部填充胶

  • 所属分类:UV胶水

  • 点击次数:
  • 发布日期:2017/09/30
  • 在线询价
详细介绍

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

相关标签:UV胶水,底部填充胶价格,底部填充胶批发

最近浏览:

在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址